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思儀科技推出500GHz多功能芯片測試解決方案
太赫茲技術(shù)正加速從實驗室走向商業(yè)應(yīng)用,使得行業(yè)對太赫茲芯片測試的要求發(fā)生了根本性轉(zhuǎn)變:測試目標已不再局限于功能層面的“能用”,而是全面追求復雜真實場景中性能穩(wěn)定、測試高效且成本可控的“好用”。
思儀科技研制出3601型S參數(shù)測試模塊、36102型探針、20501型校準片等系列產(chǎn)品,結(jié)合商業(yè)探針臺,國內(nèi)首次推出最高頻率至500GHz的高穩(wěn)定、多功能太赫茲芯片測試解決方案。

圖1 330GHz-500GHz頻段芯片測試儀
高頻
采用分頻段的方式,可將芯片測試頻率擴展至500GHz,能夠?qū)崿F(xiàn)太赫茲芯片幅度、相位、群時延等參數(shù)精準測試。330GHz-500GHz頻段在片雙端口校準后,Thru校驗結(jié)果如圖2所示。

圖2 在片校準后Thru校驗結(jié)果
高穩(wěn)定
該方案在500GHz頻段具有良好的幅度穩(wěn)定性和相位穩(wěn)定性,能夠適于晶圓級太赫茲芯片的研發(fā)驗證與量產(chǎn)測試。圖3為330GHz-500GHz頻段校準后,幅度和相位穩(wěn)定性測試結(jié)果。

(a)幅度穩(wěn)定性

(b)相位穩(wěn)定性
圖3 穩(wěn)定性測試結(jié)果
多功能
結(jié)合自主開發(fā)的多功能測試軟件算法,一次扎針可實現(xiàn)散射參數(shù)、功率參數(shù)的一體化測試,可大幅度提升晶圓級太赫茲芯片的測試效率和測試精度。圖4為某放大器芯片散射參數(shù)(小信號增益、回波損耗,隔離度)和功率參數(shù)(輸入功率、輸出功率)測試結(jié)果。

圖4 放大器性能測試結(jié)果
思儀科技持續(xù)關(guān)注半導體測試領(lǐng)域創(chuàng)新,除具備高頻測試能力之外,還具備多端口、超寬帶、調(diào)制解調(diào)等測試能力,已形成微波毫米波與太赫茲晶圓級芯片測試解決方案,可助您構(gòu)筑穩(wěn)定、高效的測試環(huán)境,解決您的在片測試難題!
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